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印制电路板图绘制排版布局及设计原则
阅读次数:605   发布时间:2022/12/26 14:50:49
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印制电路板图绘制

印制电路板(printed circuit board,pcb,简称印制板或线路板),是由绝缘基板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成的,具有导线和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接,代替复杂的布线,减少传统方式下的工作量,简化电子产品的装配、焊接、调试工作;缩小整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性;印制电路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化;使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件,便于整机产品的互换与维修。

1. 印制电路板图的排版布局

印制电路板图设计的主要内容是排版设计,即把电子元器件合理地布局在一定制板面积上。排版设计,不单纯是按照电路原理图把元器件通过印制线条简单地连接起来。为使整机能够稳定可靠地工作,要对元器件及其连线在印制板上进行合理的排版布局。如果排版布局不合理,就有可能出现各种干扰,以致合理的原理方案不能实现,或使整机技术指标下降。这里主要介绍印制板整体布局的几个一般原则。

 

1)抗干扰设计原则

干扰现象在整机调试和工作中经常出现,产生的原因是多方面的,除外界因素造成干扰外,印制板布局布线不合理、元器件安装位置不当、屏蔽设计不完备等都可能造成干扰。

(1)地线布置与干扰。

原理图中的地线表示零电位。在整个印制板电路中各接地点的相对电位差也应是零。印制板电路上各接地点,并不能保证电位差绝对是零。在较大的印制板上,地线处理不好,不同的地点有百分之几伏的电位差是完全可能的,这极小的电位差信号,经放大电路放大,可能形成影响整机电路正常工作的干扰信号。为克服地线干扰,应尽量避免不同回路电流同时流经某一段共用地线,特别是高频和大电流回路中。印制板上各单元电路的地点应集中在一点,称之为一点接地,这样可避免交流信号的乱窜。采用的方法是并联分路接地和大面积覆盖式接地。

(2)电磁场干扰与抑制。

印制板的采用使元器件的安装变得紧凑有序,连线密集是其优点之一。布局不规范,

 

走线不合理也会造成元器件之间、线条之间产生寄生电容和寄生电感,同时也很容易接收和产生电磁波的干扰。

电子器件中的扬声器、电磁铁、继电器线包、永磁式仪表等含有永磁场和恒定磁场或脉动磁场,变压器、继电器会产生交变磁场。这些器件工作时不仅对周围器件产生电磁干扰,对印制板的导线也会产生影响。在印制板设计时可视不同情况区别对待。有的可加大空间距离,远离强磁场减少干扰;有的可调整器件间的相互位置改变磁力线的方向;有的可对干扰源进行磁屏蔽;增加地线、加装屏蔽罩等措施都是行之有效的。

平行印制导线与空间平行导线一样,它们之间可以等视为相互耦合的电容和电感器件。其中一根导线有电流通过时,其他导线也会产生感应信号,感应信号的大小与原信号的大小及频率有关,与线间距离有关。原信号为干扰源,干扰对弱信号的影响极大,在印制板布线时,弱信号的导线应尽可能地短,避免与其他强信号线的平行走向和靠近。不同回路的信号线避免平行走向。双面板正反两面的线条应垂直。有时信号线密集,很难避免与强信号线平行走向,为抑制干扰,弱信号线可采用屏蔽线,屏蔽层要良好接地。

(3)热干扰及其抑制。

电子产品,特别是长期连续工作的产品,热干扰是不可避免的问题。在印制板的设计中,印制板上的温度敏感性器件如锗材料的半导体器件要给予特殊考虑,避免温升造成工作点的漂移。对热源器件如大功率管、大功率电阻,应设置在通风好易散热的位置。散热器的选用要留有余地,热敏感器件应远离发热器件等。

2)信号流布局原则

将整机电路按照功能划分成若干电路单元,按照电信号的流向,逐个依次安排各个功能电路单元在板上的位置,使布局便于信号流通,并使信号流尽可能保持一致的方向。在多数情况下,信号流向安排成从左到右(左输入、右输出)或从上到下(上输入、下输出)。与输入、输出端直接相连的元器件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。例如,一般是以三极管或集成电路等半导体器件为核心元件,根据它们各电极的位置,布设其他元器件。

 

3)一般元器件的布局原则

在印制板的排版设计中,元器件布设是至关重要的,它决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量,对整机的可靠性也有一定的影响。布设元器件应遵循如下几条原则。

(1)元器件在整个板面布局排列应均匀、整齐、美观。

(2)板面布局要合理,周边应留有空间,以方便安装。位于印制电路板边上的元器件,距离印制板的边缘应该至少大于2mm。

(3)一般元器件应该布设在印制板的一面,并且每个元器件的引出脚要单独占用一个焊盘。

(4)元器件的布设不能上下交叉。相邻的两个元器件之间要保持一定间距。间距不得过小,避免相互碰接。如果相邻元器件的电位差较高,则应当保持安全距离。

(5)元器件的安装高度要尽量低,以提高其稳定性和抗震性。

(6)根据印制板在整机中的安装位置及状态确定元器件的轴线方向,以提高元件在电路板上的稳定性。

(7)元件两端焊盘的跨距应稍大于元件体的轴向尺寸,引脚引线不要从根部弯折,应留有一定距离(至少2mm),以免损坏元件。

(8)对称电路应注意元件的对称性,尽可能使其分布参数一致。

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